米Broadcom社は、物理層IC「Lite-PHY」の新製品として「BCM8207x」と「BCM8238x」を、OFC Technical Conference 2014に合わせて2014年3月10日に発表した。どちらも、Cuケーブルを使う100Gビット/秒超えのバックプレーン向け標準規格「IEEE802.3bj」に準拠した物理層ICである。

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