凸版印刷は2014年1月14日、ハイエンドLSI用のFC-BGA(flip chip ball grid array)向けパッケージ基板の事業拡大を図ると発表した(リリース)。同社 新潟工場(新潟県新発田市)内に新たに生産設備を導入し、2014年末から稼働を開始する。

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