米Microchip Technology社は、無線LANやBluetoothなどに向けた2.4GHz対応のRFフロントエンド・モジュール「SST12LF09」を発売した。GaAs材料を用いたpHEMT/HBT技術で製造したパワー・アンプや低雑音アンプ(LNA)、SP3T(single pole three throw)構成のアンテナ・スイッチなどを1パッケージに収めた。パッケージは、外形寸法が2.5mm×2.5mm×0.4mmと小さい16端子XQFNである。入力と出力は直流(DC)結合で、50Ωのインピーダンス整合回路を搭載した。

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