米Cadence Design Systems社は、国内IC後工程大手のジェイデバイスがCadenceのICパッケージ設計・解析用EDAシステムを導入したと発表した。同システムでは、マルチダイ・パッケージのレイアウト設計から、プリ・ポストのレイアウト解析までを実行できるという。

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