東芝は、48端子QFNパッケージに封止したユニポーラ型ステッピング・モーター駆動IC「TB67S14x」を開発し、2013年12月にサンプル出荷を始めると発表した。これまで、ユニポーラ型ステッピング・モーター駆動ICは、逆起電力によるオーバーシュートに対応するため60Vを超える最大定格が必要だった。このためモーター駆動制御チップと、出力段の高耐圧FETチップや高耐圧バイポーラ・トランジスタ・チップを混載するハイブリッド構造を採用していた。今回は、新規開発した高耐圧アナログ・プロセス(耐圧が80Vの130nmBiCDプロセス)を採用することで、モノリシック化が可能になった。

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