米Altera社と米Micron Technology社は、Altera社のFPGAとMicron社の3次元実装DRAMの接続試験に成功した。今回つないだFPGAは、28nmプロセスで製造する「Stratix V」。DRAMはTSVで層間接続する「Hybrid Memory Cube(HMC)」である。

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