伊仏合弁STMicroelectronics社は、圧力センサ素子をフル・モールド・パッケージに実装する新技術を開発した。密閉型ワイヤ・ボンディングにより、露出型の場合に見られる腐食が防げること、ピック・アンド・プレース方式による組み立て中のワイヤ・ボンディングの破損や、最終製品へのデバイス実装時におけるキャップの脱落・破損をなくせることが特徴。

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