米Integrated Device Technology(IDT)社は、米Intel社のAtomプロセサのほか、XeonプロセサやCoreプロセサに対応したパワー・マネジメント用チップセットを発売した。分散型電源方式に対応したチップセットである。2種類のチップから成る。1つは、電源システム全体の制御などを担当するパワー・マネジメントIC「IDTP9145」。もう1つは、必要に応じて追加できるPOL(point of load)用降圧型DC-DCコンバータIC「IDTP9147」である。プリンタやデジタル・サイネージ、医療用電子機器などに向ける。

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