三菱電機や東芝は、それぞれ自社開発した、いわゆるハイブリッド型のSiCモジュールを、2013年5月14~16日にドイツ・ニュルンベルクで開催したパワーエレクトロニクス分野のイベント「PCIM 2013」で披露した。「我々のモジュールは東京メトロの銀座線や東西線で採用済み。採用車両の拡大を狙い、そのアピールのためにモジュール単体で出展した」(三菱電機の説明員)という。

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