英ARM社は2013年4月9日(現地時間)に、台湾TSMCの28nm HPMプロセスおよび16nm FinFETプロセスに対応した、Cortex-A57とCortex-A53のPOP(Processor Optimization Package)の提供に関して発表した。POPはARMが提供するプロセサ・コアのRTLデータをマスクレイアウト・データに落とし込む設計、いわゆるハードニングに必要な情報を集めたパッケージである。

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