三菱電機、電力損失を約10%削減できる600V耐圧の産業機器向けパワー半導体モジュール「産業用小型DIPIPM」シリーズを開発し、2013年4月25日から順次発売を開始すると発表した。発売したモジュールは、トランスファー・モールド構造を採用したインテリジェント・パワー半導体モジュールである。3相インバータを構成するIGBTチップや、フリー・ホイール・ダイオード(FWD)、高耐圧IC、低耐圧ICなどを内蔵した。発売したモジュールでは、同社独自のCSTBT(Carrier Stored Trench Bipolar Transistor)構造を採用した第6世代のIGBTチップを採用することで、インバータの電力損失を約10%削減することが可能になったとする。さらに今回は、ブートストラップ・ダイオードや制限抵抗、アナログ温度出力機能を搭載したため、同社従来品に比べて、外付け部品を削減できるようになった。サーボ・モーターなどを駆動するインバータ装置などに向ける。

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