ヨコオは、高輝度LED向けに、フリップチップ実装に対応する高放熱のパッケージ基板を開発した。積層セラミックスと高熱伝導材料のAg導体を同時焼成した低温同時焼成セラミックス(LTCC)を用いるとともに、基板の内層部に熱拡散板を配置して放熱性を高めた。

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