東芝およびイスラエルNova Measuring Instruments社などの共同チームは、DSA(directed self-assembly)によって形成したコンタクト・ホールの断面形状をスキャトロメトリ(scatterometoryまたはoptical critical dimension:OCD)によって計測した結果について、「SPIE Advanced Lithography」で報告した(講演番号8681-29、8681-30)。

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