富士通は2013年2月7日、半導体事業の抜本的な構造改革として、パナソニックとの間でシステムLSI事業を統合すると発表した。富士通の100%子会社である富士通セミコンダクターとパナソニックがそれぞれ手掛けてきたシステムLSI事業の設計開発機能を統合し、ファブレス形態の新会社を設立することで基本合意した。富士通はこれに加えて、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)らと共同で、LSIの受託生産会社(ファウンドリー)を設立する方向でTSMCらと協議を進めており、この新会社に三重工場の300mmラインを移管する方針である。これらの施策は「いかに日本に(半導体の設計・製造を)残すかを考えた結果だ」(富士通 代表取締役社長の山本正已氏)とした。

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