伊仏合弁STMicroelectronics社は、マイコン・コア「Cortex-M0」を集積した3軸加速度センサーIC「LIS331EB」を発売した。加速度センサーはMEMS(micro electro-mechanical systems)技術で製造した。マイコン・コアは、各種センサーのデータを集約するセンサー・ハブ機能や、こうしたデータを統合的に処理することで高度な認識機能を実現するセンサー・フュージョン機能などの実現に向ける。もちろん、外付けのマイコンを利用すれば同様の機能を実現できるが、1チップ化したことで実装面積と消費電力を削減できるとしている。パッケージは、外形寸法が3mm×3mm×1mmと小さい16端子LGAである。

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