米Synopsys社は、韓国Samsung Electronics社と数年間にわたり進めてきたFinFETベースのSoCに向けた設計技術開発が、大きなマイルストーンを超えたと発表した。同技術を取り入れた設計フローを利用しして、SamsungのFinFETの14nmLPEプロセスで作るテストチップがテープアウトした。

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