台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)は、16~10nm世代のFinFETプロセスやCoWoS(chip on wafer on substrate)タイプの3次元IC技術の提供時期に関する計画を明らかにした。「SEMICON Japan 2012」(2012年12月5~7日、幕張メッセ)の開催初日の基調講演に登壇した、同社 Vice President, R&D Design & Technology PlatformのCliff Hou氏が語ったもの。

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