米Applied Materials社は2012年10月31日に横浜で記者発表会を開催し、酸化物半導体のIGZO(In-Ga-Zn-O)用、および第8.5基板対応の低温多結晶Si(LTPS)用の成膜装置の新製品を発表した。いずれの装置も、次世代の液晶ディスプレイおよび有機ELディスプレイの製造コスト削減を可能にするという。

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