米Cadence Design Systems社は, 米IBM社の14nmプロセスを前提にした、英ARM社のプロセサ・コアを含むテストチップがテープアウトしたと発表した。IBMの14nmプロセスは、3次元トランジスタFinFETを集積する。また、テストチップに含まれるARMコアはCortex-M0である。

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