半導体エネルギー研究所は、13.5型と3.4型の有機ELパネルを、パシフィコ横浜で開催中の「FPD International 2012」(2012年10月31~11月2日)に出展した。2012年6月に米国ボストンで開催された「SID 2012」で、シャープと共同で技術発表したもの。国内で一般公開されるのは、今回が初となる。

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