米Cadence Design Systems社は、次世代のスマートフォンやタブレット端末、超薄型ノート・パソコンといった民生用携帯機器の設計に必要となる新しい機能を、同社のパッケージ設計用EDA「Allegro 16.6 Package Designer(APD)」、およびSiP設計用EDA「Cadence SiP Layout(SiP)」に組み込んだと発表した。こうした機器で必要となる小型・高密度パッケージングに対応する機能である。

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