台湾TSMCは、同社の2.5次元/3次元IC基板「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)で大きな進展があったと発表した。具体的的には、JEDEC Solid State Technology AssociationのWide I/O mobile DRAMインタフェースを実装した2.5次元テストICの基板設計が完了した。

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