米GLOBALFOUNDRIES社は2012年9月28日に東京都内で報道機関向けの電話インタビューを開催し、同月20日に発表した14nm世代プロセス技術「14XM(eXtreme Mobility)」について、同社Executive Vice President, Global Sales and MarketingのMichael Noonen氏が説明した。14XMは同社として初めて3次元構造のMOSトランジスタ(フィンFET)を導入するプロセス技術で、最初の製品のテープアウトを2013年末に、量産開始を2014年にそれぞれ予定している。20nmプロセスの量産は2013年に始める予定であり、その後わずか1年間で技術世代を14nmへ進めるというアグレッシブな計画だ。「14nmプロセスの提供開始を顧客企業の予想よりも前倒すことにより、顧客がIntel社に対抗できる環境を整える」(同氏)狙いがある。

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