Siファウンドリー大手の米GLOBALFOUNDRIES社は、モバイル端末などに搭載される14nm世代のSoC(system on a chip)に向けたプロセス技術「14XM(eXtreme Mobility)」を発表した。20nm世代までのプレーナ(平面)構造のMOSトランジスタに代えて、3次元構造のフィンFETを採用する。14nmプロセスを用いた顧客製品のテープアウトは2013年、量産開始は2014年を予定している。

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