日立化成工業とシンガポール科学技術研究庁(A*STAR)の研究機関であるInstitute of Microelectronics(IME)は、次世代3次元実装における薄型半導体ウエハー加工用の高性能材料技術を開発するための共同研究に関する契約を締結した。

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