富士通セミコンダクターは、受動部品内蔵基板を使った電源モジュールを、東京ビッグサイトで開催中の「TECHNO-FRONTIER 2012 第27回電源システム展」(2012年7月11日~13日)に出品した(ブース番号:5D-301)。現在開発中で、2013年の製品化を予定している。

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