シャープと半導体エネルギー研究所は、458ppiの精細度を持つ超高精細の有機ELパネルを開発し、米国ボストンで開催中の「SID 2012」のシンポジウムで発表した[論文番号:27.2]。3.9型で1440×1080画素品である。

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