米Altera社は光インタフェースを備えたFPGAの技術ロードマップを示した。現在は、FPGAと光送受信器を同一モジュール基板上に集積したMCM(multi-chip module)の開発を進めているが、次の段階ではTSVベースのSiインターポーザを用いた2.5次元LSI技術を利用することを含めて検討しているという。同社 Senior Vice President, Chief Technology OfficerのMisha Burich氏が日経エレクトロニクスのインタビューに応じ、明らかにした。

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