富士通研究所は、はんだを使わずにCuバンプ同士を低温(225℃)で固相拡散させる3次元実装向けのチップ接続技術を「第13回 半導体パッケージング技術展」に参考出展した。この技術を用いてCoW(chip on wafer)接続を施した300mmウエハーも展示した。

ここからは会員の登録が必要です。