富士通と富士通長野システムエンジニアリングは、部品実装済みプリント基板の解析用ソフトウェア「SimPRESSO(シムプレッソ)」シリーズに、外力や自重による変形を予測する「SimPRESSO/BSA」と、稼動時の基板上の部品発熱による温度分布や熱変形を予測する「SimPRESSO/BHT」を追加した。両社はこれらの製品を、東京ビックサイトで開催中の「第41回 インターネプコンジャパン」で展示している。出荷開始は2012年2月上旬である。

ここからは会員の登録が必要です。