【ネプコン・プレビュー】三菱重工が300mm対応の3次元LSI用常温ウエハー接合装置を開発

　三菱重工業は2012年1月16日、300mmウエハー対応の3次元LSI用常温ウエハー接合装置「BOND MEISTER MWB-12-ST」を開発し、初号機を産業技術総合研究所（産総研）に納入したと発表した（ニュース・リリース）。300mm対応の常温接合装置の製品化は「世界初」（同社）とする。