チップの一部を露出させることができる樹脂パッケージング技術をアルス電子が開発した。湿度や圧力など外界と接するセンサーを搭載するチップに向ける。ウエーハ・レベルで処理でき、既存のセラミック・パッケージング技術に比べて安価になる。

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