電子機器は小型化・高性能化が進み、熱設計の重要度が一層増している。電子機器に用いる部品は集積度が高まるだけでなく、プリント基板における電子部品の実装密度も高まり続けている。筐体は小型化・薄型化が進み、プリント基板上の電子部品を効率的に冷却する経路を確保することが難しくなってきた。

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