オーストリアEV Group(EVG)は,仏CEA/Leti(フランス原子力庁の電子・情報技術研究所)と,TSV(Si貫通ビア)などの3次元積層技術を共同開発すると発表した。EVGは,CEA/Letiに300mmウエーハ対応の接合技術とはく離技術を提供する。 2009年5月にこれらの装置システムをCEA/Letiに向けて出荷する。今回の共同の開発により,TSV技術の実用化に拍車をかける。

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