NECエレクトロニクスは,16ビット・マイコンに無線通信規格「ZigBee PRO」に対応する無線機能を集積した「RF内蔵マイコン」を開発した。ZigBeeに対応する,IEEE802.15.4規格に準拠した2.4GHz帯の無線チップと,同社のマイコン「78K0R」とを一つのパッケージに収めたSiP(system in a package)である。端子数の多いFPBGAパッケージを採用しながら,パッケージ内部のインターポーザにより無線特性を損なわないよう内部配線を最適化するとともに,基板内の接地電位を安定化した。従来の無線チップやRF内蔵マイコンは,接地電位を安定させるために,内部に金属基板を持つ64端子以下のQFNパッケージなどを使うことが多く,機器設計者が利用できる端子数が少なかったという。

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