ICパッケージ設計向けにありそうでなかったEDAツール。それが「GemPackageだ」と,同ツールを開発した村田洋氏(北九州市立大学特任教授でかつ村田洋デザインテクノロジ代表)は語る。1月17日~19日に東京ビックサイトで開催の「第8回半導体パッケージング技術展」で同氏に話を聞いた。

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