日本ヒューレット・パッカードは「HP BladeSystem c-Class」を発表した。2006年8月上旬から,順次出荷を開始する。今回発表したのは,4製品である。2006年8月上旬に出荷を開始する,エンクロージャの「HP BladeSystem c-Class c7000」(63万円から)と,同9月上旬に出荷する,米Intel Corp.のデュアルコア・プロセサ「Xeon 5000」シリーズを搭載するサーバ機「HP ProLiant BL460c」および「同480c」(それぞれ45万1500円,67万2000円),そしてラック全体を水冷するための「HP モジュラー クーリング システム」(399万円)である。

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