加藤電器製作所は2005年1月19日~21日に東京ビッグサイトで開催中の「第6回 半導体パッケージング技術展」に「PCT(Plating Circuit Thermosetting resin)パッケージ」を出展した。セラミック・パッケージの代替を狙う中空樹脂パッケージである。現在,試作・検証の段階にあるという。

ここからは会員の登録が必要です。