製品開発の上流工程から,熱対策に取り組もうというメーカーが増えている。製品の小型化・高密度実装化が進むにつれ,かつてのやり方では対応しきれなくなってきたからだ。その際に威力を発揮するのが,設計データを使って熱の流れをシミュレーションする熱流体解析ツールである。実際に試作・実験することなく,いわば仮想試作でPCBや製品全体の温度分布などを把握できる。

 かつて熱対策は,専ら機械設計者の仕事とされていた。主な対策は,空冷ファンの出力や開口部の大きさ・位置,筐体の材質などの工夫といったもので,電子部品のレイアウトをおおむね決めた後に検討していた。

出典:解説
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