ロームは,モータに内蔵可能な各種パワー・モジュールを開発し,2010年10月に開催された「CEATEC JAPAN2010」に出展した。モータ駆動用回路のパワー・モジュールに高温動作が可能なSiC製パワー素子を用いることで,耐熱性を向上させた。モータに内蔵して駆動が可能になったことで配線が短くなり,そこでの電力損失を抑えることができるという。 

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