第1回：ローム，モータに内蔵できる SiCモジュールを開発

ロームは，モータに内蔵可能な各種パワー・モジュールを開発し，2010年10月に開催された「CEATEC JAPAN2010」に出展した。モータ駆動用回路のパワー・モジュールに高温動作が可能なSiC製パワー素子を用いることで，耐熱性を向上させた。モータに内蔵して駆動が可能になったことで配線が短くなり，そこでの電力損失を抑えることができるという。