TSVが将来,低コスト化することを見据えて,コンピュータ・アーキテクチャを見直そうとする動きが出てきた。その代表例が,VLSI Symposiaで日立製作所が発表した新メモリ・アーキテクチャである。サーバー機などの高性能コンピュータに向ける。マイクロプロセサやSoCがマルチコア化していることを受け,DRAMもマルチコア構成にするというものである。DRAMとマルチコアSoCを3次元方向に積層し,DRAMコアとプロセサ・コアの間をTSVで多点接続する(図8,図9)。これにより,チップ間などシステム・レベルの性能向上を狙う。

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