半導体メーカーが,MEMS加工技術を駆使して,これまで対象としてこなかった事業領域を開拓し始めた。携帯電話機に使うRF(無線周波)回路向け電子部品や,デジタル・カメラに搭載する光学部品など,半導体メーカーが外部から調達していたデバイスを自ら開発・製造し,LSIとともにモジュール化する。MEMSを媒介として,半導体と電子部品や光学部品との融合が起こる。