インターコネクトの微細化により、はんだ接合部分における金属間化合物(inter metallic compound:IMC)の重要性が増し、より精密な接合管理やバリアメタルの設計が必要になる。エレクトロニクス実装技術の国際会議「ICEP (International Conference on Electronics Packaging) 2014」(2014年4月23~25日、富山国際会議場)のインターコネクトセッションでは、バンプピッチ60~8μmの微細はんだ接合について活発な議論が交わされた。以下ではその一端を紹介する。

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