プリント基板上のチップ間通信やサーバー間バックプレーン伝送、基幹通信網の光ファイバ伝送などを対象とする有線通信分野では、昨年に引き続き、高速化、低消費電力化の流れが続いている。特に、これらを両立するに当たり、レーン当たりのデータレートを高めるだけでなく、回路技術と光技術を組み合わせた高密度実装を行い、複数レーンで総バンド幅を高める傾向が強まってきた。また、トランシーバとしての完成度の高い発表が目立ち、多くの聴衆の関心を引いていた。

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