3次元ICのチップ間接続などに向けて米IBM社が開発してきた新しいはんだバンプ形成技術「IMS(Injection Molded Solder)」。千住金属工業はIBMと共同でその装置化に成功し、「第15回 半導体パッケージング技術展」(2014年1月15~17日、東京ビッグサイト)で実機を初展示した。狭ピッチでかつ高信頼のバンプ接続が可能なIMS技術に対しては半導体業界から高い期待が寄せられているようで、「この1週間で世界の半導体大手20社近くから問い合わせがあった」(千住金属工業の説明員)という。

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