東レはスマートフォンなどの携帯用電子機器に搭載される中空構造のデバイスを小型・高密度化できる封止材料「感光性ポリイミド接着フィルム」を開発した。2014年1月15~17日に東京ビッグサイトで開催される「第15回 半導体パッケージング技術展」に出展する。

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