「とろける封止シート」
「とろける封止シート」
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 京セラケミカルは、2011年に発表した同社の「とろける封止シート」を半導体パッケージの封止材に応用する。とろける封止シートについては、2013年10月1~5日に幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2013」に出展する(関連記事)。

 とろける封止シートは、シート状の熱硬化型エポキシ樹脂であり、電子デバイスの上に載せて加熱すると液状化して隙間を埋める。熱硬化は100℃、1時間で済むため、オーブンさえあれば、簡単に封止できるという特徴がある(関連記事)。

 ただ、とろける封止シートはこれまで半導体チップの封止材としては利用できなかった。液状化して隙間を埋める際にボイド(空隙)が発生しやすく、ワイヤ・ボンディングの接続部の信頼性が低下してしまうという問題があったからだ。

 実は半導体パッケージの分野ではシート状の封止樹脂が強く求められている。一般に半導体パッケージの封止工程では、金型に樹脂を注入するトランスファーモールド法が利用される。最近ではパッケージの低背化が進み、金型のサイズも大判化していることから、樹脂を注入することが難しく、樹脂パウダーを使った圧縮成型に移行しつつある。その際、パウダーを均一に敷き詰めることが難しく、シート状の樹脂が必要になる。

 そこで、京セラケミカルはとろける封止シートの材料を改良し、半導体パッケージの封止材として利用できるシート状樹脂を開発、サンプル出荷を開始した。残念ながら、今回のCEATEC JAPANでは展示されないが、2014年のインターネプコンには出展したいとする。

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