半導体パッケージ技術の国際学会「2013 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2013年5月28~31日、米国ラスベガス)が閉幕した。最終日の昼食時には参加人数などの数字が発表された。

(昼食時の様子)
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 参加人数は最終的に1300人以上に達し、2012年の1225人を超えて過去最高となった。会場では「景気が上向いていることが背景にあるのではないか」といった声が聞かれた。

 アブストラクトの投稿数は今回646件と、こちらも過去最高を記録した。ちなみにECTCでは、限られた文字数のアブストラクトを投稿し、その内容を論文委員がチェックして採択する。採択率は例年50%ほど。論文の提出はその後になるため、場合によっては期待外れの論文が出てくることもあるという。

(最終日に発表されたECTCの資料)
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 アブストラクトの投稿数の内訳は、大学が43%、企業が43%、研究機関が14%である。なお、2012年は大学が49%、企業が40%、研究機関が11%だった。

 採択論文数は377件(2012年は347件)であり、このうち米国は圧倒的多数で第1位だが、日本は第2位と健闘している。また、台湾からの発表が増えており、特に今年は台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)からの発表が多かったという。

TSV関連はややトーンダウン

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