半導体パッケージ技術に関する国際会議「International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 2013」が2013年4月10日から3日間、大阪国際会議場(グランキューブ大阪)で開催された。会期2日目と3日目に行われた台湾セッションでは、台湾における8件の最新技術報告が行われた。材料技術やシミュレーション技術、そして現在最も注目を集めている3次元積層デバイス技術に関連する興味深い報告がなされた。

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