電子機器の薄型化が進み、あらゆる機器が電子制御になり、パワーエレクトロニクス分野がより一層の発展を迎えている現在、電子機器の熱設計の重要性は年々増している。「International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 2013」(2013年4月10~12日、大阪国際会議場)におけるサーマル・マネジメントのセッションは、計4セッションが設けられ、その現状を反映しているように感じられた。

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